2026-07-28
ViaSat-3 जैसे नए-जीनरेशन के Tbps-स्तर के Ka-बैंड हाई-थ्रूपुट सैटेलाइट के बड़े पैमाने पर व्यावसायिक अनुप्रयोग के साथ, पारंपरिक नैरोबैंड Ka RF चिप्स सीमित बैंडविड्थ और उच्च शोर स्तर से ग्रस्त हैं। वे फुल-बैंड 17.6–26.7GHz वाइडबैंड रिसेप्शन का समर्थन करने में विफल रहते हैं और समुद्री और विमानन उपग्रह संचार परिदृश्यों की उच्च-बैंडविड्थ और उच्च-स्थिरता आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकते हैं। हार्डवेयर प्रदर्शन बाधाओं को दूर करने के लिए, उद्योग ने 17.6–26.7GHz वाइडबैंड Ka लो-नॉइज़ MMIC चिप्स के आर एंड डी और इंजीनियरिंग सत्यापन को पूरा कर लिया है।
उन्नत मिलीमीटर-वेव सेमीकंडक्टर तकनीक को अपनाते हुए, चिप गेट संरचना और सर्किट टोपोलॉजी को अनुकूलित करती है ताकि उच्च-आवृत्ति परजीवी मापदंडों को दबाया जा सके, जिससे पूरे Ka बैंड में अल्ट्रा-लो-नॉइज़ प्रवर्धन प्राप्त होता है। यह उच्च आवृत्तियों पर वर्षा क्षीणन और लिंक हानि के कारण होने वाले सिग्नल क्षरण को काफी कम करता है। 17.6GHz से 26.7GHz तक निरंतर अल्ट्रा-वाइडबैंड रिसेप्शन का समर्थन करते हुए, चिप स्थिर गेन और उत्कृष्ट चरण शोर प्रदान करती है, जो DVB-S2X उच्च-क्रम मॉड्यूलेशन डिमॉड्यूलेशन और WR42 मानक वाइडबैंड Ka LNB सिस्टम के लिए पूरी तरह से अनुकूल है। यह प्रभावी रूप से टर्मिनल रिसेप्शन संवेदनशीलता और लिंक स्थिरता में सुधार करता है, जबकि बिजली की खपत को कम करता है, हल्के, उच्च-प्रदर्शन वाले फुल-बैंड Ka VSAT/FSS टर्मिनलों के बड़े पैमाने पर उत्पादन और लोकप्रियकरण के लिए मुख्य हार्डवेयर समर्थन प्रदान करता है।
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