기술 브리프: 17.6–26.7GHz 광대역 Ka-대역 저잡음 MMIC 칩 개발

2026-07-28

ViaSat-3와 같은 차세대 Tbps급 Ka 대역 고속 위성의 대규모 상용화에 따라, 기존의 협대역 Ka RF 칩은 제한된 대역폭과 높은 잡음 지수라는 한계를 겪고 있습니다. 이는 17.6–26.7GHz의 전체 대역폭을 지원하는 광대역 수신을 지원하지 못하며, 해상 및 항공 위성 통신 시나리오의 고대역폭 및 고안정성 요구 사항을 충족하지 못합니다. 하드웨어 성능 병목 현상을 극복하기 위해, 업계는 17.6–26.7GHz 광대역 Ka 저잡음 MMIC 칩의 연구 개발 및 엔지니어링 검증을 완료했습니다.

첨단 밀리미터파 반도체 기술을 채택한 이 칩은 게이트 구조와 회로 토폴로지를 최적화하여 고주파 기생 파라미터를 억제하고, 전체 Ka 대역에 걸쳐 초저잡음 증폭을 실현합니다. 이는 고주파에서의 비 페이딩 및 링크 손실로 인한 신호 저하를 크게 완화합니다. 17.6GHz에서 26.7GHz까지의 연속적인 초광대역 수신을 지원하며, 안정적인 이득과 우수한 위상 잡음을 제공하여 DVB-S2X 고차 변조 복조 및 WR42 표준 광대역 Ka LNB 시스템에 완벽하게 적응합니다. 이는 단말기 수신 감도와 링크 안정성을 효과적으로 향상시키는 동시에 전력 소비를 줄여, 경량 고성능 전체 대역 Ka VSAT/FSS 단말기의 대량 생산 및 보급을 위한 핵심 하드웨어 지원을 제공합니다.

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